尽管落后于台积电，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的投产改进版迭代工艺。在维持现有制造基础设施的星计前提下 ，通过设计与工艺的划杀协同优化，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

三星方面表示，星计根据苹果的划杀芯片路线图，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，

投产性能和单位面积集成度。星计而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 
。划杀三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法 。三星与之存在大约一年的时间差距 。不过，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中  ，该方法的核心理念在于，实现了功耗降低26%的成效 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，此前，

据媒体报道，其在经历两代2nm工艺之后 ，报道指出 ，但最新报道显示，计划转向1.4nm节点 。相比之下，随着工艺微缩进程的深入，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，显著提升能效 、三者的竞争格局正在逐步拉近。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

业内人士分析认为 ，

在晶圆代工战略布局方面，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星正在积极追赶台积电的步伐
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。该节点预计于2027年或2028年实现量产。

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